Wat is het verschil tussen een cob-lichtbron en led?

Het verschil tussen de Cob lichtbron en geleid

1, COB is een soort LED-verlichtingsarmaturen, COB is chip-on-board acroniem, verwijst naar de chip rechtstreeks over het substraat voor bindingspakket, N-chip geïntegreerd voor verpakking,voornamelijk gebruikt voor het oplossen van het probleem van de productie van LED's met een hoog vermogen op basis van kleine chips, enz., kan worden verspreid chip warmteafvoer, verbeteren licht efficiëntie, en tegelijkertijd het effect van de schittering LED-lampen te verbeteren; COB lichtstroom COB lichtstroom van hoge dichtheid,minder licht, zacht, uitgezonden door een gelijkmatig verdeeld lichtoppervlak, momenteel in de lamp, schijnwerpers, onderlichten, fluorescerende lampen en straatlantaarns en andere lampen en lantaarns op de toepassing van meer;

2, Naast COB, LED-verlichtingsindustrie, is er SMD, ook bekend als Surface Mounted
afkorting voor apparaten, wat betekent dat op het oppervlak gemonteerde lichtdioden met een grote lichtvrijstellingshoek 120-160 graden kunnen bereiken, in vergelijking met het vroege plug-in-pakketgoede precisie, laag percentage vals solderen, licht gewicht, kleine afmetingen enzovoort;

3En MCOB, dat wil zeggen Muilti Chips On.
Board, dat wil zeggen de multi-decent geïntegreerde verpakking, het is de uitbreiding van de COB verpakking proces, MCOB verpakking is de chip rechtstreeks op de binnenkant van de optische beker,in elke enkele chip met fosfor gecoat en het proces van afgifte voltooid, enz. De LED-chip licht is geconcentreerd in de beker binnen, om het licht meer uit te laten lopen, hoe meer het licht uit de mond van de licht efficiëntie,hoe hoger het rendement van het MCOB-chippakket met laag vermogen, hoe hoger het rendement van het chippakket met hoog vermogenDe efficiëntie van het MCOB-chippakket met kleine vermogen is over het algemeen hoger dan de efficiëntie van het chippakket met grote vermogen.het verkorten van het warmteafvoerpad, verminderen van de thermische weerstand, verbeteren van het hitteafvoer effect en effectief verminderen van de verbindingstemperatuur van de lichtemitterende chip;